Micron presenta en COMPUTEX 2026 su portafolio de memoria optimizado para IA
La compañía mostró avances en HBM4, módulos SOCAMM2 de 256 GB y SSDs de alta capacidad, posicionándose en toda la cadena de infraestructura de inteligencia artificial.
Micron Technology (MU) presentó en COMPUTEX 2026 su portafolio completo de memoria y almacenamiento diseñado para cargas de trabajo de inteligencia artificial, desde centros de datos hasta dispositivos en el borde de la red. La empresa subrayó que la memoria y el almacenamiento se han convertido en activos estratégicos a medida que la demanda de IA escala en todos los segmentos del mercado.
Entre los anuncios más destacados figura la memoria HBM4 de 36 GB, que según la compañía ofrece una mejora de 2,6 veces en el rendimiento de inferencia de modelos de lenguaje de gran escala (LLM) respecto a generaciones anteriores. También se presentaron módulos SOCAMM2 de 256 GB orientados a sistemas de IA en el segmento empresarial, junto con nuevas versiones de DDR5 RDIMMs de última generación.
Micron completó su presentación con una línea de unidades de estado sólido (SSD) de alta capacidad, apuntando tanto a infraestructuras de centros de datos como a aplicaciones en dispositivos inteligentes en el perímetro de la red. La compañía se posicionó como un proveedor de referencia en cada capa de la jerarquía de infraestructura de IA.
Según GlobeNewswire Inc., Micron destacó que el rol de la memoria y el almacenamiento ha evolucionado de componente secundario a pieza central en el diseño de sistemas de IA modernos. La empresa no proporcionó proyecciones financieras específicas en el marco del evento.
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